高考填報(bào)志愿時(shí)，電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣、主要學(xué)什么、就業(yè)前景好嗎等是廣大考生和家長(zhǎng)朋友們十分關(guān)心的問(wèn)題。以下是大學(xué)生必備網(wǎng)為大家整理的電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹、主要課程、培養(yǎng)目標(biāo)、就業(yè)前景等信息，希望對(duì)大家有所幫助。

1、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡(jiǎn)介

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開(kāi)設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。

2、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要課程

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)

3、電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)

培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識(shí)，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問(wèn)題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛(ài)國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

培養(yǎng)要求

本專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識(shí)，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實(shí)際問(wèn)題及開(kāi)發(fā)軟件等方面的基本能力。

4、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向與就業(yè)前景

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。

標(biāo)簽：電子封裝技術(shù)??