高考填報(bào)志愿時(shí)，微電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)怎么樣、就業(yè)方向有哪些、主要學(xué)什么是廣大考生和家長(zhǎng)朋友們十分關(guān)心的問(wèn)題，以下是相關(guān)介紹，希望對(duì)大家有所幫助。

1、培養(yǎng)目標(biāo)

本專(zhuān)業(yè)培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展，掌握扎實(shí)的科學(xué)文化基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件與集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等知識(shí)，具備半導(dǎo)體工藝維護(hù)和設(shè)備操作、集成電路版圖設(shè)計(jì)和產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)等能力，具有工匠精神和信息素養(yǎng)，能夠從事芯片制造與封測(cè)工藝管理、產(chǎn)品檢驗(yàn)、芯片版圖設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證及應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。

2、就業(yè)方向

面向集成電路制造工藝、集成電路封裝與測(cè)試、集成電路版圖設(shè)計(jì)、集成電路輔助設(shè)計(jì)、集成電路應(yīng)用與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、嵌入式/FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)等崗位（群）。

3、主要專(zhuān)業(yè)能力要求

具有微電子前后道制造工藝的操作能力；

具有分析與解決集成電路生產(chǎn)制造過(guò)程中所碰到的實(shí)際工藝問(wèn)題的能力；

具有工藝參數(shù)檢測(cè)以及器件、集成電路芯片參數(shù)測(cè)試的能力；

具有生產(chǎn)管理、維護(hù)與檢測(cè)并確保半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備正常運(yùn)行的能力；

具有繪制集成電路版圖的能力；

具有集成電路開(kāi)發(fā)和應(yīng)用方面的能力；

具有從事集成電路應(yīng)用推廣和銷(xiāo)售工作的能力；

具有依照國(guó)家法律、行業(yè)規(guī)范開(kāi)展綠色生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、質(zhì)量管理等的能力；

具有相關(guān)數(shù)字技術(shù)和信息技術(shù)應(yīng)用的能力；

具有探究學(xué)習(xí)、終身學(xué)習(xí)和可持續(xù)發(fā)展的能力。

4、主要專(zhuān)業(yè)課程與實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)

專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)課程：電路分析與測(cè)試、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)、單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)、PCB 設(shè)計(jì)。

專(zhuān)業(yè)核心課程：集成電路導(dǎo)論、半導(dǎo)體器件物理、集成電路制造工藝、集成電路封裝與測(cè)試基礎(chǔ)、半導(dǎo)體集成電路、集成電路版圖設(shè)計(jì)技術(shù)、FPGA應(yīng)用與開(kāi)發(fā)。

實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)：對(duì)接真實(shí)職業(yè)場(chǎng)景或工作情境，在校內(nèi)外進(jìn)行電子技術(shù)、芯片制造、芯片封裝測(cè)試、集成電路版圖設(shè)計(jì)等實(shí)訓(xùn)。在集成電路制造和封測(cè)、集成電路設(shè)計(jì)等單位進(jìn)行崗位實(shí)習(xí)。

5、職業(yè)類(lèi)證書(shū)舉例

職業(yè)技能等級(jí)證書(shū)：集成電路開(kāi)發(fā)與測(cè)試

6、接續(xù)專(zhuān)業(yè)舉例

接續(xù)高職本科專(zhuān)業(yè)舉例：集成電路工程技術(shù)、電子信息工程技術(shù)

接續(xù)普通本科專(zhuān)業(yè)舉例：微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)

標(biāo)簽：微電子技術(shù)??