高考填報(bào)志愿時(shí)，電子產(chǎn)品制造技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向與就業(yè)崗位有哪些是廣大考生和家長(zhǎng)朋友們十分關(guān)心的問(wèn)題，以下是相關(guān)介紹，希望對(duì)大家有所幫助。

1、就業(yè)方向與就業(yè)崗位

面向電路板裝聯(lián)工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)品質(zhì)檢控、設(shè)備編程與設(shè)備維護(hù)等崗位（群）。

2、主要專業(yè)能力要求

具有電子電路、電子整機(jī)結(jié)構(gòu)自動(dòng)設(shè)計(jì)與制作的能力；

具有電路板裝聯(lián)工藝制程設(shè)計(jì)及優(yōu)化、生產(chǎn)作業(yè)及精益智能管理的能力；

具有電路板裝聯(lián)組件驗(yàn)收相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的識(shí)讀、電路板裝聯(lián)品質(zhì)檢測(cè)與返修、品管分析手法應(yīng)用、進(jìn)行電路板裝聯(lián)品質(zhì)持續(xù)改善的能力；

具有電路板裝聯(lián)典型設(shè)備、產(chǎn)線及治具選型、安裝調(diào)試、操作編程、現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)及預(yù)測(cè)設(shè)備故障的能力；

具有電路板裝聯(lián)工藝數(shù)字化仿真設(shè)計(jì)、智能傳感數(shù)據(jù)采集、生產(chǎn)過(guò)程可視化，以及生產(chǎn)智能管理系統(tǒng)（MES）應(yīng)用的能力；

具有綜合運(yùn)用高密度多層基板技術(shù)、多芯片組裝技術(shù)等微組裝生產(chǎn)工藝實(shí)施的基本能力；

具有適應(yīng)電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展需求的能力，基本掌握電子產(chǎn)品智能制造領(lǐng)域數(shù)字化技能；

具有依照國(guó)家法律、行業(yè)規(guī)定開(kāi)展綠色生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、質(zhì)量管理等的能力；

具有探究學(xué)習(xí)、終身學(xué)習(xí)和可持續(xù)發(fā)展的能力。

3、職業(yè)類證書(shū)舉例

職業(yè)技能等級(jí)證書(shū)：電子裝聯(lián)、生產(chǎn)線數(shù)字化仿真應(yīng)用