好教育小編（HaojiaOyu.nEt）今天整理了一些電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)開(kāi)設(shè)課程有哪些 考研方向是什么相關(guān)內(nèi)容，希望能夠幫到大家。

一、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)開(kāi)設(shè)課程

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)開(kāi)設(shè)課程有微電子*科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子*技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)等。

二、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)考研方向

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)考研方向材料工程、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料學(xué)

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